技术编号:16840617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多层基板,尤其涉及具备层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成的层叠体以及形成于该层叠体的线圈的多层基板。背景技术以往,已知有多种具备层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成的层叠体以及形成于层叠体的线圈的多层基板。例如,在专利文献1中公开了一种多层基板,包括:具有厚壁部(以下,第一区域)和薄壁部(以下,第二区域)的层叠体以及形成于第一区域的线圈。上述多层基板中,线圈包含分别形成于2个以上的绝缘基材层的多个线圈导体图案以及连接多个线圈导体图案的层间连接导体来构成。从多个绝缘基材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。