技术编号：16842949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别涉及一种晶体管引线框架版件。背景技术半导体器件的外形虽然简单，但其制造技术相当复杂，科技含量高。在传统的晶体管引线框架版件中，为了尽可能多的在一块版件上设计出较多的引线框架版件，一般在相邻两个引线框架之间通过连接筋相连接，在引线框架内的引脚上有时会增加加强筋来使整个引线框架变得较为平整稳定。但这样设计，产品在进行塑封加热时会产生变形应力，导致引脚会翘曲，不利于整个产品的封装；同时在整个版件进行冲压制作时，也会产生应力，若相邻两个引线框架之间仅通过连接筋连...
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