技术编号：16849326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装组件及其制造方法。背景技术随着电子器件工艺集成度的不断提高，对半导体芯片封装件的要求也越来越高。而且随着电子设备变得越来越小，就要求制造出更小的半导体芯片封装组件，而更小的封装组件可能会缩短电极表面的爬电距离，尤其对于高压产品，会直接引入潜在的表面爬电问题。图1所示为现有技术的封装组件结构，图1中的封装件包括裸芯片101，位于裸芯片有源面上的金属102，覆盖裸芯片101的有源面并部分裸露所述金属102的钝化层103，以及位于被钝化层103裸露的金属...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。