技术编号：16854332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无机非金属材料深加工技术领域，特别涉及一种亚微米硅微粉表面改性的方法。背景技术硅微粉具有绝缘性、热稳定性、耐化学性等优点，广泛用于环氧模塑料（EMC）、覆铜板（CCL）、电工绝缘、涂料、胶黏剂等领域。随着科技的进步，电子产品也朝着轻薄短小方向发展，因此CCL板材也越来越薄，这也要求使用的填料粒度更细，普通的微米级SiO2已无法满足在CCL超薄板中的使用要求，而亚微米SiO2除了可以满足其使用要求外同时力学性能、加工性能等也会更好；在涂料和胶黏剂领域，随着环保意识的不断增强，水性代替...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。