技术编号:16863239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到数据机房芯片冷却领域,具体来说,涉及到一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置。背景技术伴随芯片技术的快速发展,芯片的发热功率越来越大,计算机中的芯片越来越多地需要外在设备提高散热效率。而芯片的散热问题关系到设备运行的稳定性、安全性,散热不良会导致电脑性能的严重下降,并影响产品运行的可靠性,严重的还会影响电脑其他部件的使用和寿命。针对上述问题,人们致力于研究出能够为计算机芯片高效散热的方式。目前最为常见的芯片散热技术还是以风冷为主,即在被冷却芯片的表面加装一个散热器,热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。