技术编号:16910145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种化学机械研磨的抛光垫图像检测系统。背景技术化学机械研磨(CMP,chemical mechanical polishing)是实现半导体晶圆面内平坦化的重要工艺。在化学机械研磨的过程中,抛光垫的品质直接影响了化学机械研磨的工艺结果。如果在抛光垫的表面出现诸如毛刺、凸起和残留物等缺陷,会使晶圆在化学机械研磨中出现刮伤而导致报废。在现有工艺中,需要通过人工使用放大镜等工具对抛光垫表面的缺陷进行检测,并予以去除修复。这不但要耗费大量人力成本,且人工检...
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