技术编号：16930117
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热膜技术领域，尤其是涉及一种石墨-陶瓷复合导热膜及其制备方法和应用。背景技术随着电子行业的快速发展，电子产品集成度不断提高，功率不断增加，体积不断缩小，芯片产生的热量也大幅度增加，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，由于散热不良导致的电子设备的故障也越来越多，如何有效解决电子期间的散热问题已经成为整个电子产业发展中亟待解决的关键问题。石墨膜因其超高的导热系数和良好的比热容，成为电子产品理想的导热散热材料。然而，电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出更高的要求，现有的石墨膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。