技术编号:16941344
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体功率器件,属于半导体封装器件技术领域。背景技术作为电子行业应用最为广泛的电气元件之一,功率器件正沿着大功率化、高频化、高集成化的方向发展,故而,其是否具有良好的散热和抗电磁干扰设计就成为了影响功率器件工作性能和使用寿命的关键因素。现有同类产品引线框为厚薄铜材,客户使用时需要再加装散热片,增加装配成本,厚薄铜材为异形铜材,材料成本高且铜材的用量大,此外,芯片与散热片之间不绝缘,存在一定的安全隐患。发明内容本实用新型的目的是提供一种半导体功率器件,该半导体功率器件通过散热片的...
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