技术编号:16981116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种取下方法,尤其涉及一种软性元件的取下方法。背景技术在消费性电子产品的应用中,具有可挠曲、可弯折特性的软性元件已然成为未来发展的重点。然而,在软性元件的制造过程中,通常在载板上制作软性元件,因此经常面临如何将软性元件良好地自载板上取下的技术问题。以往,曾有人尝试以激光来让软性元件和载板分离,但是在进行激光的过程中仍然难以避免对软性元件造成影响。并且,激光工艺的成本高且激光源本身为昂贵的耗材。因此,需要一种可替代激光工艺的技术方案。发明内容本发明是针对一种软性元件的取下方法,可节省成本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。