技术编号：16990158
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及镀膜技术领域，具体为涉及一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。背景技术现有技术镀膜所使用的柱靶功率低，冷却效果差，膜层沉积效率低，Cu溅射大颗粒明显，产线生产节拍太长导致生产效率低；需要解决的问题：采用大功率溅射电源，增加柱靶体积及冷却量，将Cu靶更换为合金靶，降低大颗粒影响，提升膜层沉积效率，将生产节拍从45min下降为8min。。发明内容为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。本发明通过以下技术方案来实现：该半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜...
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