集成芯片与影像感测器及其形成方法与流程技术资料下载

技术编号:16993232

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本发明实施例关于背照式互补金属氧化物半导体影像感测器与其形成方法,其弧形反射器设置以提供高量子效率与低串音。背景技术许多现今的电子装置包含影像感测器,其可将光学影像转为表示光学影像的数字数据。一般用于电子装置中的影像感测器种类的一,为背照式影像感测器。背照式影像感测器包含内连线结构上的光二极管阵列,其设置为接收来自内连线结构的相反侧上的影像。此设置可让射线撞击至光二极管而不会被内连线结构中的导电结构阻挡,因此背照式影像感测器对入射光具有高敏感度。发明内容本发明一实施例提供的集成芯片,包括:层间介...
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