技术编号：17034952
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED膜片点胶高度测试领域，特别涉及一种LED膜片夹持装置。背景技术在LED封装工艺中，一般会在阵列排布有LED芯片的LED基板上进行点胶，使荧光粉胶包覆LED芯片，对其进行固定和保护。胶层厚度不足时无法较好地保护LED芯片，胶层过厚则会增加LED的生产成本，且荧光粉胶分布的均匀性会影响出光的均匀性。因此，胶层厚度是衡量点胶工艺好坏的重要标准，对胶层厚度的测试也是LED性能测试的重要环节。测试时，先将多个LED基板沿其宽度方向粘连在底片上，构成LED膜片，然后将LED膜片放置在工作...
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