技术编号：17042437
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本揭露关于半导体装置技术领域。背景技术使用半导体装置的电子设备对于许多现代应用是必要的。随着电子技术的进步，半导体装置在大小上变得越来越小同时具有更大功能性及更大量的集成电路。由于半导体装置的小型化尺度，封装中系统(SiP)广泛用于其低成本且相对简单的制造操作。在SiP操作期间，将若干个半导体组件组装于半导体装置上。此外，在此小型半导体装置內实施众多制造操作。然而，半导体装置的制造操作涉及对此小且薄的半导体装置的许多步骤及操作。呈小型化尺度的半导体装置的制造变得更复杂。制造半导体装置的复杂性的增...
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