一种集成电路芯片及其制作方法、栅驱动电路与流程技术资料下载

技术编号:17042607

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本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种集成电路芯片及其制作方法、栅驱动电路。背景技术图1A示出一种采用高压集成电路芯片(HVIC)形成的栅驱动电路100a,其包括高压集成电路芯片10a、电阻R1、自举二极管D1、自举电容C 1、第一功率管P1和第二功率管P2。高压集成电路芯片10a具有低侧电源端VCC、高侧电源端VB、浮动电源端VS、高侧输出HO、低侧输出LO以及接地端COM,各器件连接如图1A所示。在电路工作时VS的电压是周期性浮动于低压和高压之间,当浮动电源端VS为低电平时,低侧电源端V...
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