技术编号:17048692
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。背景技术作为印刷布线板的制造技术,已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中,通常,绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。例如,专利文献1中公开了一种树脂组合物,其包含环氧树脂、活性酯化合物、碳二亚胺化合物、热塑性树脂及无机填充材料,其中,在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,无机填充材料的含量为40质量%以上。现有技术文献专利文献专利文献1:日...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。