技术编号:17053691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光切割设备和切割平面半导体晶片的方法。背景技术切分和划片是半导体工业中众所周知的工艺,其中使用切割机来加工工件或衬底,例如半导体晶片,所述半导体晶片可以例如包括硅但不限于此。在整个说明书中,术语“晶片”用于包括所有这些产品。在切分工艺(也称为例如切片、分割、切割)中,晶片被完全切断,以便将晶片切分成单独的芯片。在划片工艺(也称为例如开槽、刻痕、槽蚀或开沟)中,沟槽或槽被切割成晶片。随后可以应用其他工艺,例如通过沿切割沟槽使用物理锯进行完全切分。在整个本说明书,术语“切割”将用于包括切...
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