技术编号:17055387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种导热机箱,更具体的说是一种嵌入式计算机被动导热机箱。背景技术例如专利号为CN201220315712.9一种嵌入式计算机被动导热机箱,旨在提供一种散热效果好,开盖维护时,不需拆动导热部件,确保CPU与散热器始终可靠接触,而且拆卸方便的嵌入式计算机被动导热机箱,其包括下盖和与下盖可拆开连接的上盖,所述下盖包括设于底面的散热板和设于散热板上侧的导热块。本实用新型可用于嵌入式计算机。但是该实用新型的缺点是没有办法调整导热垫片的位置,在装机的过程中,因主板的规格不同,计算机CPU的安装...
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