技术编号:1705997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子级玻璃纤维布扁平化后处理工艺。背景技术电子级玻璃纤维布广泛应用于通信、交通运输、医疗等电子设备的印制线路板中,电子级玻璃纤维布是覆铜板(PCB)的两大主要材料之一。由于玻璃纤维纱及玻璃纤维布制造工艺等因素的限制,玻璃纤维布由经 纱、纬纱织布而成,经纱、纬纱一般由上百根到数百根直径数微米的单丝经 淀粉等有机物作为集束剂集束而成,因织造加工等的需要,这种集束而成的 原丝还要经过捻纱机加捻,因此构成玻璃纤维布的经纱、纬纱一般是圆柱形 或椭圆柱形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。