技术编号：17087698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及硅基单片光电集成技术领域，更具体地，涉及单片硅基光电集成芯片的制备方法。背景技术如今，信息技术的进步在不断推动社会的发展，以基于硅材料的微电子学器件为基础的计算机系统正在深入人们生活的方方面面。人们在享受着信息技术进步带来的便利的同时也在创造大量的数据。随着数据量爆炸性的增长，如何快速传输和处理这些数据成为新的挑战，特别是在数据中心超级计算机等需要超大规模和超高速率数据传输处理能力的应用场景。目前的微电子芯片是通过金属互连的方式将芯片上的各个单元连接起来的，这种的电互连的方法有一...
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