技术编号：17127980
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及配胶装置领域，特别是涉及一种LED生产用的配胶装置。背景技术配胶是利用特定的材料按一定的比例混合搅拌，混合搅拌完的环氧树脂用于将LED的芯片和焊线保护起来，因此配胶比后环氧树脂在LED领域中有着广泛的应用，而配胶完的环氧树脂搅拌的时间决定着它的质量，从而决定了LED的出光效果，所以应用于LED生产的配胶装置极为重要。目前，现有的配胶装置存在着搅拌效率低，搅拌后产品质量差的缺陷，因此需研发一种搅拌效率高，搅拌后产品质量好的用于LED生产的配胶装置。发明内容本发明的目的就在于为了解决上述问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。