技术编号：17143250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例涉及半导体设备技术，尤其涉及一种观察拍照系统。背景技术晶圆芯片分选过程中需要对单个芯片上、下表面进行形貌和沾污检查及拍照留证。金相显微镜和体式显微镜是晶圆芯片分选过程中对芯片表面进行检查的常见装置。某些新芯片由于工艺需求，需要在芯片上、下表面进行工艺处理，因此需要对上、下表面进行检查，确定芯片的表面形貌和沾污是否满足需求，并拍照留证。金相显微镜和体式显微镜均可进行表面观察，但只能单面观察，另外一面需要翻面再观察，表面检查效率低，金相和体式显微镜无法满足对被测晶圆芯片同一位置进行上...
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