技术编号:17151892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及一种传感器。背景技术目前基于半导体材料特性制备的温湿压传感头需要进行后期信号调理才能输出直观的测量。对于温湿压传感头与温湿压采集仪表分离的测量方案,这种方案压力测量成本造价非常高,同时温湿压传感头与温湿压采集仪表必须采用电连接器相连,占用的空间也比较大,而且一定要处于方便连接采集仪表的场所才可以。若是对压力传感头进行初步调制,然后将测量结果远程传递给采集测试仪,然后再采用通用的采集仪表进行后级处理。这种方案存在两个缺点,其一:传递的信号容易受干扰,造成信号的衰减,易影响测量结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。