技术编号：17156165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体工艺失效分析领域，尤其涉及金属短路失效的定位分析方法。背景技术在半导体器件的大规模生产中，通过对设计和制造后的半导体器件进行失效分析(Failure Analysis FA)，可以发现和纠正缺陷以解决缺陷产生的问题，因此，半导体器件的失效分析对于提高产率、改善工艺技术的可靠性和稳定性是非常重要的。在半导体工艺中，分为前段器件和后段金属互联层，前段的器件都是通过后段的金属互连层引出，从而进行工作或者电性测试。随着集成电路集成度的不断提高，金属互连线变得更细、更窄、更薄，但由于工艺问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。