一种短路失效的定位方法与流程技术资料下载

技术编号:17156165

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本发明涉及半导体工艺失效分析领域,尤其涉及金属短路失效的定位分析方法。背景技术在半导体器件的大规模生产中,通过对设计和制造后的半导体器件进行失效分析(Failure Analysis FA),可以发现和纠正缺陷以解决缺陷产生的问题,因此,半导体器件的失效分析对于提高产率、改善工艺技术的可靠性和稳定性是非常重要的。在半导体工艺中,分为前段器件和后段金属互联层,前段的器件都是通过后段的金属互连层引出,从而进行工作或者电性测试。随着集成电路集成度的不断提高,金属互连线变得更细、更窄、更薄,但由于工艺问...
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