一种新型的胶体晶体自组装方法与流程技术资料下载

技术编号:17179029

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本发明属于胶体粒子自组装领域,特别涉及一种层数精确可控、有序、大面积的胶体晶体自组装制备方法。背景技术胶体晶体是由单分散的、直径在微米或亚微米级别的无机或有机颗粒(也称胶体粒子),在重力、静电力或毛细管力等作用下组装形成的二维或三维有序阵列结构。与通常晶体相比,胶体晶体中占据每一个晶格点的是尺度远大于分子、原子或离子的胶体颗粒,用扫描电子显微镜甚至光学显微镜就能够很方便地进行观察,因而可作为研究晶体结构的一种模型体系。此外,胶体晶体可作为模板来制备各种各样的多孔材料,并成为一种常用的制备有序大孔...
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