技术编号:17182687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微波及毫米波芯片电路中的测试腔体结构技术领域,具体涉及一种基于计算机辅助金属腔体加工技术实现毫米波放大器芯片的测试腔体。背景技术近年来,随着无线通信技术的迅速发展和各种无线终端的广泛使用,高速率的无线通信技术对更大的带宽和频谱资源提出了更高的要求。毫米波频段因其具有较宽的带宽、较大的容量、实现的系统易于小型化等特点引起了广泛的关注,在第五代以及下一代无线通信中具有广泛的应用前景。发展毫米波无线通信技术,在传统无线通信频率使用率越来越紧张,无线数字终端被广泛大量使用,数据传输速率越来越高...
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