技术编号:17228895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及深低温温度传感器技术领域,具体地,涉及一种基于微加工工艺的深低温温度传感器封装结构及制备方法。背景技术低温测量广泛应用在航空航天、生物医疗、超导电子学、高能物理、能源等尖端科技领域,其中深低温温度传感器在低温测量中占有重要的地位。深低温温度传感器根据敏感膜的电学信号随温度变化而变化,通过测量电学信号,实现测量温度。在采用深低温温度传感器进行温度测量时,为了避免环境因素对温度传感器测量产生影响,必须对温度传感器进行封装,实现对温度传感器的可靠性防护。就目前的研究现状,采取的封装方式为先制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。