技术编号：17240303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子线路板领域，特别涉及一种免清洗钢网。背景技术钢网是一种表面组装技术（SMT）的专用模具，其主要功能是帮助锡膏沉积，目的是将准确数量的锡膏转移至印刷电路板（PCB）的准确位置。钢网表面开设有多个相互独立的焊锡孔，焊锡孔的位置与PCB板上的沉积位置相对应。焊接时，将钢网固定在待焊接的基板上（如PCB板上或者其他可焊性物体），然后对固定后的钢板进行刷锡膏，锡膏将填充在钢网的焊锡孔中，并逐渐在基板上进行沉积。待锡膏全部沉积完全后，就可以将钢网提升移开，移开钢网后的基板上留有若干呈珠状的锡球...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。