技术编号:17274277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件领域,尤其是一种烧结块。背景技术制备铜内电极多层陶瓷电容器需要采用低温烧结的陶瓷材料,以便与铜内电极共烧,因此其陶瓷材料中一般含有较多含量的助烧成分,以便能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于助烧成分在高温烧结时往往容易挥发,容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是,装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时,装载密度较大的陶瓷芯片,由于助烧成分挥发气氛浓度较高,能妨碍挥发的进行,因此较多的助烧成分保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程,从而烧...
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