技术编号:17275121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种倒装LED结构。背景技术为提升LED灯的散热性能,LED晶片工艺逐渐从正装结构过渡到倒装结构。目前采用倒装工艺的固晶材料主要有两种:锡膏和金锡焊料。采用锡膏易出现残留物和空洞等缺陷,而且不能过二次、三次回流焊。而采用金锡焊料的成本极高。同时,现有焊盘多是平整的表面,点在焊盘上的锡膏或金锡焊料与焊盘的接触面积小,导致附着力较差,容易脱落。进一步的,点在焊盘上的锡膏或金锡焊料容易散开,正极焊盘与负极焊盘上的锡膏或金锡焊料容易粘结在一起,导致短路。因此,现有技...
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