技术编号：17292917
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物、树脂片及半导体装置。背景技术目前，已知在粘接剂层中使用树脂组合物的粘接片。例如，专利文献1中公开了一种粘接膜，其是聚对苯二甲酸乙二醇酯等支撑体、形成于该支撑体上的树脂组合物层、以及保护该树脂组合物层的聚丙烯膜等保护膜依次层叠而成的。专利文献1中记载的树脂组合物含有多官能环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂、以及无机填充材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5195454号公报发明内容发明所要解决的课题对用于粘接剂层的树脂组合物要求使吸水率降低、并且使粘接强度提高。本发明的...
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