技术编号：17295298
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体上涉及半导体装置制造，且更确切地，涉及线上保护免受工艺引发的电介质损坏。背景技术传统的半导体装置和半导体装置制造工艺是公知的。例如，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)通常用于各种不同的应用和电子产品-从缝纫机到洗衣机、从汽车到蜂窝电话等等。随着工艺技术的进步，这些半导体装置预期会在减小尺寸和成本的同时提高性能。然而，一些半导体装置在制造过程中可能会受损。如今存在的挑战是解决可能由制造工艺引起的对半导体装置的损坏。发明内容根据本发明的第一方面，提供一种方法，包括：将导电层图案化...
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