技术编号：17300647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及将部件搭载到基板的装配位置的部件搭载装置以及部件搭载方法。背景技术在部件搭载基板的制造过程中，在为了将部件搭载到基板而使用的部件搭载装置中，需要吸收在搭载动作中因基板的翘曲变形等引起的装配高度位置的变动，并且需要将装配负荷控制为与成为对象的部件相应的适当值，所述装配负荷将部件按压到基板的装配位置。为了实现这种功能，以往已知一种将负荷缓冲用的弹簧嵌入搭载喷嘴而获得的结构，所述搭载喷嘴保持部件并搭载到基板(例如参照日本特开2008-227140号公报)。在该专利文献示出的在先技术中，记载了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。