技术编号:17300656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板的制造技术,具体涉及一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统。背景技术SMT是表面组成技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC)安装在印刷电路板PCB表面或其他基板的表面上,再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。贴片生产制造执行控制系统是现在电子工业生产的重要工艺系统,能够完成精密的贴片式电子元件的自动焊接,其核心设备就是各种品牌型号的贴片机,配合印刷机及各种检测设备组成一个完整的生产控制系统。线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件贴在复合材料基板上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。