技术编号：17309997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅蚀刻技术领域，具体为一种高速率去硅的蚀刻装置。背景技术微机电系统是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，采用以硅为主的材料，电气性能优良，因为硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨，因此具有极佳的物体特性，它可以被用作在多功能的微型系统中，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。因为硅材料的重要性，所以在微机电系统的制作过程中必不可少的硅蚀刻流程，现有技术中的硅蚀刻装置的种类较多，但是它们在实际使用中存在...
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