技术编号:17316793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域,特别涉及一种用于半导体晶片的清洗装置。背景技术半导体晶片清洗是半导体晶片工艺加工中常用到的程序。半导体晶片清洗主要的作用包括:获得清洁的晶片表面,如去除附着在晶片表面的原子、离子、分子、有机物或其他颗粒,通常是将半导体晶片放入超声波清洗槽内进行清洗。现有技术当中,因为需要清洗的晶片数目多,且晶片的体积较小,大规模、批量的清洗晶片存在困难,半导体晶片批量放入超声波清洗槽内造成放入与取出麻烦,且批量的半导体晶片在清洗槽内相贴合在一起,易造成清洗不彻底。实用新型内...
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