技术编号：17319891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶粒检测方法及系统，尤其涉及一种在源晶圆上检测晶粒的晶粒检测方法及系统。背景技术传统的晶圆检测方式是利用直径约10μm的探针与晶粒上的接点接触，以进行电性测试。当晶粒经检测无瑕疵，才进行切割、挑拣、封装等后续制程。然而，当晶粒尺寸微小时至与探针尺寸相当时，如：微发光二极管(micro LED)，难以利用现有技术的检测方式对晶粒进行电性测试。因此，现有技术中的微发光二极管通常在源晶圆上完成晶粒切割之后即通过微转印(micro transfer printing)程序将晶粒转移到面板上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。