技术编号:17327096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于化学镀技术领域,尤其涉及一种聚合物薄膜表面化学镀的方法背景技术由于聚合物薄膜具有良好的热稳定性、绝缘性和光电特性,近年来被越来越多地应用于微电子封装、汽车工业及光电器件等方面。聚合物薄膜的金属化由此引起了广泛的关注。但是,由于聚合物薄膜表面能低且固有粘附力弱,导致其金属化成为一个难题。常用的聚合物薄膜金属化的方法有磁控溅射、物理气相沉积和化学气相沉积等。但是,这些方法对环境要求高,常需要在真空条件下进行,且设备昂贵,操作复杂,限制了其应用。化学镀能有效地解决这一问题。化学镀是一种自催化...
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