技术编号：17349366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，特别涉及一种半导体元件的切割方法及制造方法。背景技术近年来，制造高集成、高性能的半导体产品的半导体工业相继发展了半导体薄片加工技术。为了提高生产效率，各处的半导体产品使用半导体薄片加工技术把几个到几千万个半导体仪器集成到一块称为“晶片”的高纯度衬底上。一块几英寸晶片上要制造的芯片数目达几千片，在封装前要把它们分割成单个电路单元。目前，市场上拥有的晶圆切割方法主要是用锯条的机械切割及用激光的切割方式。传统的机械切割方式如金刚刀划片，砂轮刀据切因其效率低，成品率不高已逐渐落伍，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。