技术编号:17380936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种转速监控装置,尤其涉及一种应用于化学机械研磨领域的用于监控晶圆转速的监控装置及监控方法。背景技术在半导体制造技术中,钨连接层是前段分立器件和后段金属层连接的纽带,在钨平坦化过程中,晶圆表面会累积一些小尺寸颗粒,这些小颗粒会影响金属特性从而影响分立器件的性能。研究发现,钨平坦化过程出现的上述缺陷通常是由于晶圆在转动过程中因转速存在异常而导致晶圆清洗不干净。针对上述缺陷,现有的解决办法一般有以下两种:一是通过监控用于洗刷晶圆的刷子的压力及用于驱动晶圆转动的驱动辊的转速,间接获取晶圆的转...
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