技术编号：17442322
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件。此外，本发明涉及用于安装电子部件的多层陶瓷基板。背景技术作为将半导体芯片等的电子部件安装到基板上的方法，在专利文献1实质上记载了如下要点的电子部件的安装方法，即，在将形成了突起电极和高度比上述突起电极高的定位突起的电子部件安装到带布线电极的基板的情况下，在上述基板与上述定位突起的位置对应地形成具有斜面的凹部，在该凹部的底部形成电极，并且在与上述突起电极对应的部分形成布线电极，使上述定位突起与上述凹部卡合并进行按压而使定位突起变形。根据上述结构，能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。