技术编号：17574557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶体管加工设备。背景技术晶体管粘片机和铜线焊线机是半导体制造工艺流程的首两道工序设备，均是光机电一体化的机密仪器，都具有精密、高速、不间断、局部高温和间隔运动的工作特点。晶体管粘片机从晶圆上依次取走晶片，粘贴到引线框架得粘片，铜线焊线机将晶片上的焊接点连接到引线框架内的引脚，使内外信号联通。目前，传统的方式是粘片设备统一放置一个区域，焊线设备再统一放置另一个区域。粘片设备将加工好的产品装入料盒送至出料口，以备人工搬运至焊线设备的进料口。发明内容虽然现有的...
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