技术编号：17582195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板检查装置。背景技术为了对形成有多个半导体器件的晶圆进行检查，将探测器用作检查装置。探测器具备与晶圆相向的探针卡，探针卡具备板状的基部以及在基部以与晶圆的半导体器件中的各电极板、各焊料凸块相向的方式配置的多个柱状接触端子即接触探针(探针)(例如参照专利文献1。)。在探测器中，使用载置晶圆的载物台来使晶圆与探针卡接触，由此使探针卡的各接触探针与半导体器件中的电极板、焊料凸块接触，来使各接触探针向与各电极板、各焊料凸块连接的半导体器件的电路通电，由此检查该电路的导通状态等电特性。另外...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。