技术编号：17582201
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2016年9月16日提交的美国专利申请No.15/268,463的优先权，该美国专利申请以其整体通过引用并入本文。技术领域本申请一般地涉及电路故障分析，并且更特别地涉及使用可见激光的电路故障分析。背景技术用于电路分析的常规激光故障隔离技术(诸如激光电压探测LVP和动态激光激励DLS)使用红外激光，因为硅对于红外波长是相对透明的。虽然红外激光光线可以因此穿透衬底以照射有源电路，但是常规激光故障技术的空间分辨率被红外光的相对长的波长所限制。常规技术的空间分辨率对于诸如14nm或更小的先进工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。