技术编号：1759733
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将镀层涂于产品的技术，更确切地说本发明的涉及薄膜的真空喷镀装置。薄膜(主要镀如金、银、铂、钯、等贵重材料)真空喷镀装置，在制作如集成电路、以及喷镀金属和真空微调石英共振器时，可用于电子技术、无线电技术和声学上。目前，将薄膜淀积于垂直安放的基板上的工艺前途最大。因为与水平安放的基板相比，由于垂直安放的基板表面被污染的程度轻微，因此这种工艺可以保证合格产品的产量最大。对薄膜真空淀积装置所提出的基本要求是装置的结构简单，同时应保证薄膜的厚度高度均匀，并...
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