技术编号:17597613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及一种重布线路结构。背景技术在集成电路(integrated circuit,IC)的制造期间,依序实行半导体制造工艺的多步骤以在半导体工件上逐渐地形成电子电路。光刻(lithography)是此种半导体制造工艺中的一个步骤。光刻是将几何图案转移到半导体工件的工艺。光刻可通过例如光刻法(photolithography)、带电粒子光刻(charged particle lithography)或纳米压印光刻(nanoimprint lithography)来实行。发明内容本发明实...
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