技术编号：17618591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及检测技术领域，尤其涉及一种检测设备。背景技术半导体芯片大多以晶圆为基底。考虑到芯片的制造工艺步骤很多，为了减小生产时间，降低生产成本，会在每片晶圆上制造许多具有独立功能的芯片，之后再对不同的芯片进行分割。随着半导体技术的发展，芯片的特征尺寸越来越小，这对芯片的制造工艺提出了很高的要求。若加工好的芯片上存在粉尘颗粒、划痕、接触指纹等缺陷，则可能导致芯片无法使用。为了保证切割后芯片的良品率，在进行芯片分割前常常需要对晶圆进行人工观察，以去除具有缺陷的芯片。但是，人为观察到的缺陷并非一定...
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