技术编号：17712035
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及均流器技术领域，具体为一种电解铜箔溶液均流器。背景技术电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔厚度的均匀性与电解液流动的状态有密切关系，通过改进电解液的进液方式，使电解液在电解槽内的流态更均匀，更稳定。现有的电解铜箔溶液均流器存在如下不足：1、市场上出售的电解铜箔溶液均流器，只是单一的通过设置分配管进行分流，使得电解溶液可以均匀的流出，但是这样的分流...
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