技术编号：17749498
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、阵列基板、过孔结构及其制备方法。背景技术在显示面板的制作过程中，位于绝缘层两侧的导电层之间需要通过过孔进行连接。现有技术中，常常使覆盖第一导电层的绝缘层形成延伸至该第一导电层的通孔，再经加热处理形成过孔，并在过孔的内表面沉积第二导电层，以使第二导电层与第一导电层连接。然而，该通孔的侧壁在加热过程中会背向收缩，使通孔的侧壁的坡度在加热过程中变大，进而使制备的过孔的侧壁的坡度过大，从而使沉积于过孔内表面的第二导电层容易断裂，降低了产品良率。需要说明的是，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。