技术编号：17798746
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产加工领域，更具体地说，它涉及一种护锡型PCB去膜液。背景技术在印刷线路板的生产过程中，在对其进行蚀刻之前，需要对光致抗蚀膜进行退膜处理，在此过程中，一般是使用去膜液对基片上的光致抗蚀膜的化学组合物进行退除，现在常用的去膜液为氢氧化钠3-4％的水溶液，但是由于锡层不耐碱，在对致抗蚀膜进行退膜的同时，氢氧化钠对锡层会造成腐蚀，必须加厚锡层做补偿，这样就大大提高了镀锡和退锡的成本。发明内容针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种护锡型PCB去膜液，利用对锡层进行保护，大大降...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。