技术编号：17800431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属增材制造技术领域，特别涉及超薄功能层高精度控量控形的增材制造装置和方法。背景技术近年来，国内外微系统制造领域的研究工作进展迅速，在二维集成及微纳加工等方面取得了大量研究成果。在结构设计层面上，同时多个微系统的芯片级二维集成，一定程度上提高了功能密度，但微系统数目的增加会导致器件二维尺寸的急剧增大。通过空间优化组合二维集成芯片构成三维立体结构，既提高了空间利用率又数倍提高功能密度。在制造工艺层面上，微电子制造相对于超精密加工，在批量生产及与控制电路集成方面占有优势，但其核心技术即光刻只...
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